有关英特尔 LGA 1851 平台的一些新信息已被披露，该平台将支持下一代 Arrow Lake 台式机 CPU，其支持周期将持续到 2026 年：首先支持仅兼容 DDR5 的 Arrow Lake-S CPU。
关于英特尔的 LGA 1851 插座平台我们已经知道了不少，但 @leaf_hobby （通过 Videocardz）披露了新的信息或传言。泄密者首先指出，英特尔的 LGA 1851 插座将一直使用到 2026 年，因此，如果我们考虑以年为单位的话，从明年的 Arrow Lake-S CPU 开始，至少应该涵盖三代 CPU。Benchlfie 最近的一份报告显示，Arrow Lake 桌面 CPU 将于 2024 年下半年推出，这比第 14 代 Raptor Lake 的更新时间晚一年。
(资料图)
传言指出英特尔的 LGA 1851 插座和 Arrow Lake 系列具有以下特性：
LGA 1851 插座计划寿命至 2026 年
仅兼容 DDR5，不支持 DDR4
从 800 系列主板开始出现
支持 DDR5-6400 内存（本地 JEDEC）
通过 CPU 和 PCH 增加 PCIe 5.0 通道
首个支持 Arrow Lake-S 的台式机系列
Arrow Lake-S CPU 每个 P 核心具有 3 MB 二级缓存
Arrow Lake-S CPU 配备全新的 Alchemist iGPU
Arrow Lake-S CPU 集成了用于 GPU Tile 的 LLC"Adamantine"
Arrow Lake-S CPU 采用 8+16、8+0、6+8 CPU SKU
2024 年下半年推出
在内存兼容性方面，英特尔将完全告别 DDR4 内存，仅在 LGA 1851 平台上改用 DDR5。据说该平台支持更快的 DDR 内存 DIMM（第 5 代），速度比现有英特尔 Raptor Lake（Refresh）CPU 支持的 DDR5-5600 MT/s 更快。AMD也仅在其全新的 AM5 插座上支持 DDR5 内存，鉴于新标准的价格不断下降，一年后的价格会更实惠，与 DDR4 不相上下，事实上购买 DDR4 主板/内存组合的价值因素几乎每月都在降低。
至于 CPU 系列本身，据说英特尔的 Arrow Lake-S 台式机 CPU 具有一系列的特性，包括 IOE-P Tile、Compute Tile、SOC Tile 和 Graphics Tile。这是分解式芯片设计的一部分，将首先在未来几个月用于笔记本电脑的代号为 Meteor Lake 的第一代"Core Ultra"CPU 上出现。据说，CPU 将采用额外的 LLC（末级高速缓存），这可能就是我们不久前听说过的金刚石高速缓存。据说每个内核的二级缓存也从 2 MB 增加到 3 MB。
8+16 配置的基准测试表明，与 Raptor Lake CPU 相比，CPU 性能提高了 21%，iGPU 性能提高了 2 倍多。这些都是预测基准，在发布时可能会发生变化。有报道称，该系列将包括 6+8 和 8+0 配置，但根据之前的泄露，我们知道 Arrow Lake-S 芯片的 SKU 阵容如下：
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 核心 / 125W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 核心 / 65W TDP
Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 内核 / 35W TDP
在 iGPU 方面，英特尔 Arrow Lake-S 台式机 CPU 将采用基于 Alchemist 架构的全新 Arc Xe-LPG 设计。这种更新的设计可能会提供更高的时钟频率和一些关键优势，并将被采用 Battlemage 架构的最新 Xe2-LPG GPU 和 Lunar Lake CPU 所取代，不过它们将只用于超低功耗笔记本电脑。
回到英特尔 LGA 1851 平台，首批主板将属于 800 系列，包括三个 SKU：Z890、W880、Q870、B860 和 H810。
英特尔 LGA-1851 插座与 LGA-1700 插座。图片来源：Benchlife Benchlife
Z890 平台预计将配备多达 60 个 HSIO 通道（26 个 CPU + 34 个 PCH），而 B860 和 H810 平台将分别配备 44 和 32 个 HSIO 通道。英特尔 800 系列平台还将原生支持 DDR5-6400 内存，并兼容 48 GB 内存模块。除此之外，WiFi 7 和 5 GbE 也将成为英特尔为各细分市场消费者带来的话题。
总的来说，这绝对是一个有趣的阵容，但是否足以应对明年采用 Zen 5 和 RDNA 3.5 内核架构的 AMD Ryzen 8000 CPU，还有待观察。该公司计划于 9 月 19 日举行创新活动，届时我们可以期待更多细节。
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